据苹果供应链分析师郭明錤透露配资114平台查询,iPhone 18搭载的苹果A20芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术进行封装。此前,这一变化已被多方消息源传得沸沸扬扬。
苹果将告别目前使用的台积电扇出型集成封装(InFO)技术。
目前尚不清楚这一变化是否仅限于高端机型,如iPhone 18 Pro和所谓的“iPhone 18 Fold”,还是会扩展到标准版iPhone 18和iPhone 18 Air。郭明錤今日的研究报告提到了2026年下半年的时间框架,这正是iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone预计发布的时间。而《The Information》则表示,低端iPhone 18机型要到2027年春季才会发布。
无论如何,至少部分A20芯片将直接在CPU、GPU和神经网络引擎所在的同一晶圆上集成RAM,而不是像之前那样将RAM放在芯片旁边并通过硅中介层连接。这有望提升整体任务处理速度和苹果智能(Apple Intelligence)的性能,同时通过提高能效来延长电池续航时间。与之前的芯片相比,A20芯片在iPhone中占用的空间可能会更小。
此外,A20芯片预计还将采用台积电的2纳米工艺制造,与采用或即将采用台积电3纳米工艺制造的A18和A19芯片相比,这将进一步提升性能和能效。
总而言之配资114平台查询,iPhone 18系列中的A20芯片正迎来重大变革。
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